：“现在，二院那边给数据，要求我们重新制定标准，这就意味着，我们以前的工作都白费了，还得从头开始。”
这就是和导弹研制不是同一个机构的原因啊。
导弹是二院研制，陆军和空军需要的车载导弹系统，是二院总承包的，但是，海军需要的雷达和火控系统，是由14所来搞的，这样分开，就会出问题了。
当然了，海军也是没办法，毕竟陆军和空军要是觉得雷达不好用了，没关系，直接换辆雷达车就行了，但是海军呢？海军要换雷达，那就需要把军舰开进造船厂，把四面相控阵吊起来，把里面的电路拆开，一通折腾，费心费力。
所以，海军必须要慎重，最终选择14所的S波段雷达方案，就是认为这种雷达能满足要求。
具体数据都有了，咱们也开始搞了半天，结果呢？突然要咱们推倒重来？
下面人可以抱怨，但是邢工不会，他就是把这些东西直接摆出来，明眼人自然就能看出来该怎么办了。
“至于航天二院提出来的这个B型导弹的计划，目前也仅仅是个计划而已，毕竟，他们的原型导弹系统，还没有研发出来，更没有试射，所以，原型导弹或许就还需要数年的时间，这种B型导弹，保守估计，也是十年以后，甚至更久远的事情了。”邢工说道：“等到他们的导弹出来之后，装备我们最初的346海之星雷达的军舰，说不定已经退役了，或者是该中期大修了。”
红旗九B，不过就是个PPT计划而已，想要搞出来还早着呢，咱们犯得着为了那种遥远的计划而修改自己的设计吗？
在国内的装备研制中，停留在PPT阶段的项目太多了！提出那些好高骛远的指标，根本就没有意义啊！
邢工的话说完了。
“是啊，这个项目暂时还只是立项而已，距离研发成功还有很远的距离，但是，它提出来的这些指标，对我们还是有用的，对RCS面积一半的目标，发现距离还要超过一倍，如果我们能将这种性能的雷达提供给海军，那就意味着海军军舰的雷达性能会上一个新的台阶，面对更可怕的威胁的时候，会更加的有信心。”
当贲老说出这句话来的时候，已经表明了他的态度了，所有人都愣住了。
就连秦涛也是无比的惊讶。
就算是秦涛知道，二院提出这种要求不是刁难，而是受到了S-300V导弹的刺激，但是毕竟，这意味着14所的346雷达的研制人员，所有的辛苦努力白费了，还得从头开始。
所以，站在14所的角度上，是没有必要接受二院的要求的，毕竟这种导弹还是没影的事呢。他们有很多理由拒绝。
但是贲老没有。
贲老的眼里看到了海军面临的空中压力，提升己方的雷达性能，可以让海军在面对高威胁目标的时候，更加的游刃有余。哪怕为此推倒重来，也是值得的！
贲老的形象，在秦涛的眼前也高大起来了，和他的老爹，还有其他的老一辈的人一样，他的身上，散发着高尚的光芒。
舍小家，为国家！哪怕推倒重来，也要给海军最好的雷达系统，大不了，咱们就多加几天班！
“我代表海军给表个态，海军已经敲定了14所的346海之星雷达作为未来军舰的主要雷达，是不会再变了，海军会全力支持14所的研制，哪怕进度有拖延，哪怕经费很高，海军也不在乎。”武胜利的话，又让在场的人眼睛里燃起了希望。
只要海军支持，还给兜底，那还怕什么！
“秦总，您有什么想法？”贲老又看向了秦涛。
“贲老，您太伟大了，我要向您学习。”秦涛说道。
“我说的不是这个，您也不要夸奖我了，我是说，有关雷达性能提高，您有什么具体的建议？”
具体的建议？我哪里有啊！秦涛是满头的雾水：“我记得，上次在欧洲考察的时候，拿到的相关资料，已经给你们送来了。”
“是的，那些资料对我们很有用。”贲老说道：“现在，我们要进一步提高雷达的性能，您有什么建议？”
我一个外行，能有什么建议？秦涛当然不能班门弄斧了，他很快就转移了话题。
“我很好奇，你们怎么用海之星来命名这款雷达？”
说起这个来，那就是邢工的专长了，他立刻解释道：“秦总，您听说过海洋之星吗？”
“听说过，这是世界上现存最大的天然深蓝色彩钻。”
“没错，秦总果然博学，我们用海之星来命名我们的雷达，就是想要说明我们雷达国际领先的技术和卓尔不群的品质，我们以钻石切割精确的镜面和特有的晶格，描绘这款雷达的数个阵面和数千个单元，从而表达我们雷达拥有强大的探测能力和跟踪能力。”
“原来如此，那我就祝愿你们能达成设计目标了。”
秦涛一番打哈哈，原本以为过去了，但是没想到，贲老继续发问了：“秦总，您对我们这款雷达，有什么建议？”
还来问！
秦涛必须得说出点什么有用的来，否则的话，是不会放他走的。
“咱们这款雷达，没有发现隐身机的能力吧？”既然要说，那秦涛干脆就说吧！具体的技术细节他不懂，但是，技术路线还是很熟悉的。
－－－－－－题外话－－－－－－
PS：内容来自百度。
一个单片微波集成电路
T/R
组件往往包含多个
MMIC
芯片，通过
MCM
技术与分立器件集成到基板上，最终封装形成
T/R
组件。多功能芯片将多个单功能
MMIC
实现的功能集成到一个芯片中，有助于
T/R
组件减小体积，降低成本。
根据《雷达技术发展综述及多功能相控阵雷达未来趋势》介绍，2007
年，T/R
组件发展到
4
侧无引脚扁平封装，体积下降为“瓦片”型的
1/5、重量下降为原“瓦片”型的
1/20、成本下降为“瓦片”型的
1/5；2008
年，从二维面板发展到三维面板/集成电路，体积下降为扁平封装的
1/3、重量下降为扁平封装的
1/2、成本下降为扁平封装的
1/2。
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