e机台上，并开启了测试系统。
一秒、十秒、一分钟、五分钟，机器闪过绿色灯光，旁边的电脑上输出datalog。
十几位工程师看着datalog，十几分钟后，测试室内发出惊天的欢呼声。
一个小时后，工信部大boss办公室大门就被推开了。
批改文件的周正峰一抬头，竟然是中科院院长叶建国以及下属的微电子研究所所长钱富民。
“叶老，钱院长，您这是？”
“周部长，我们成功了！”
“什么成功了？”周正峰眉头轻皱了一下，随即猛然冲向了叶建国。
“叶老，是不是碳基芯片成功了，性能怎么样？”
急促的语气，迫切的表情，哪里还有一部部长的形象。
“这是报告，你看看！”
报告长达七八页，周正峰也懒得看，直接翻到最后面。
【28nm工艺，24亿晶体管，性能堪比a9芯片，比骁龙821和骁龙730略微强一些。】
看到这最后的一行结论，周正峰整个人都在颤抖，手掌因为用力，青筋清晰可见。
等周正峰冷静下来，叶建国又递过一份材料：“这份是我们对碳基材料的评估，以及能使用到的地方，你再看看！”
第二份材料足足有数十页之多，周正峰同样只看了结果部分，与叶建国在实验室说的差不多。
周正峰沉默不语，叶建国和钱富民两人也不催促，这个时候，每一个决定都关于未来的发展。
也不知道过了多久，周正峰抬头看了叶建国一眼：“叶老，您的建议是？”
“三步走，首先是将专利国际化，其次组织科研人员，将这个实验工业化，最后召开半导体行业会议，调整产业布局，后两步并排走。”
“那专利的事情？”
“市场化！”
叶建国瞥了周正峰一眼，周正峰脸色有些尴尬。
对于这项研究的专利，这几天他想了很多，总是觉得放在个人手上不太靠谱，若是其他专利倒也罢了，可这个专利真的太过于重要。
“小周，时代在变化，现在的夏国不是以前任人欺负的夏国了，有些观念得改一改了。”
周正峰(本章未完,请翻页)
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