“我现在就在鹏城，这两天见过于总，探过口风——高端工艺确实产能有限，这是事实，他们就算想抠都抠不出来。
“但，听于总的口风，也不是完全没有可能。他最近会去河州拜访你，估计要和你谈点儿什么合作，不知道这个时候现在联系你们了没。”
“应该没有。”纪弘说道：“如果有，行政会第一时间通知我的。
“不过不用指望国内的高端产能，那太有限了。就算华为愿意也没用，一共就那仨瓜俩枣，一家都不够用呢，两家再分分，还够干什么的？”
“那我们怎么办？”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下，昨天突然的智力+0.1，让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层迭化设计方案。
之前说过，为什么存储芯片能够层迭设计，一方面是因为多层集成电路技术在突破，另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺，就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子，这个图是长江存储Xtacking技术的示意图，大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂，上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式，也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
甚至根据设计方案，要做到按需要随时导通，不需要的时候要坚决绝缘，那就复杂的太多了。
但显卡，也就是GPU，中文名字叫图形处理器，其最初只是为了运算屏幕上一个一个的像素点而存在的，其主要核心是ALU，也就是运算器。
ALU的结构就简单太多了，其本质说白了就是加法器。
这相对CPU这种需要处理各种信息的芯片来说就简单太多了，这也是GPU设计相对简单的原因，理论上只要堆规模就行。
与存算融三维融合架构相比，ALU就更加没有可比性，简直是简单到没边没沿了都。
根据之前的灵感记录，把存算融三维融合芯片的立体架构进行简化再简化，按照设计加法器的思维，很快就得到了一个基于ALU层迭的GPU设计方案雏形。
如果不考虑功耗的，像存储芯片那样做个几百层，理论上，甚至能提高几十倍的性能都不止。
就算限于现在的制造工艺，无法完成太过复杂的通孔制造，提高三五倍的性能那是完全无压力的，这样的话，14nm的制程工艺(本章未完,请翻页)
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